產能計算：
產能=產速 /端子間距
產能（KPCS/HR）=60L/P（L：產速（米/分），P：端子間距MM）
舉例：生產某一種端子。端子間距為5。0MM，產速為20米/分，請問產能？
產能（KPCS/ Hr）=60×20/5=240KPCS/Hr
耗金計算：黃金電鍍（或鈀電鍍）因使用不溶解性陽極（如白金太綱），故渡液中消耗只金屬離子無法自行補給。需依賴添加方式補充。一般黃金是以金鹽（金氰化鉀）PGC來補充，而鈀金屬是以鈀鹽（如氯化銨鈀。硝酸銨鈀或氯化鈀）來補充。
本段將添加量計算公式簡化為：
金屬消耗量（g）=0.000254AZD（D：為金屬密度g/cm3）
①黃金消耗量（g）=0.049AZ（黃金密度19.3g/cm3）
PGC消耗量(g)=0.0072AZ
②鈀金屬消耗量(g)=0.00305AZ(鈀金屬密度為12.0g/cm3）
③銀金屬消耗量(g)=0.02667AZ（ 銀金屬密度為10.5 g/cm3）
A：為電鍍面積 Z：為電鍍厚度
理論上 1PGC含金量為0.6837g，但實際上制造出1Gpgc，含金量約在0.682g
之譜。
舉例：有一連續端子電鍍機，欲生產一種端子10000支，電鍍黃金全面3μ“，每支端子電鍍面積為50mm2，實際電鍍出平均厚度為3.5μ“， 請問需補充多少gPGC？
①10000支總面積=10000×50=500000 mm2=50dm2
②耗純金量=0.0049AZ==0.0049×50×3.5==0.8575g
③耗PGC量==0.8575/0.682==1.26g
或耗PGC量==0.0072AZ==0.0072×50×3.5==1.26g
陰極電鍍效率計算：一般計算陰極電鍍效率（指平均效率）的方法有兩種，如下：
陰極電鍍效率E==實際平均電鍍厚度Z`/理論電鍍厚度Z
舉例：假設電鍍鎳金屬，理論電鍍厚度為162μ“，而實際所測厚度為150μ“，請問陰極電鍍效率？
E==Z`/Z==150/162==92.6%
一般鎳的陰極電鍍效率都在90%以上，90/10錫鉛的陰極電鍍效率約在80%以上，黃金電鍍則視藥水金屬離子含量多寡而有很大的差異。若無法達到應有的陰極電鍍效率，則可以從攪拌能力的提升或檢查電鍍藥水的組成。
電鍍時間的計算：
電鍍時間（分）==電鍍子槽總長度（米）/ 產速（米/分）
例：某一連續電鍍設備，每一個鍍鎳子槽長為1.0米，共有五個，生產速度為10米/ 分，請問電鍍時間為多少？
電鍍時間（分）==1.0×5/10==0.5（分）
理論厚度的計算：由法拉第兩大定律導出下列公式：
理論厚度Z（μ“）==2.448CTM/ ND
（Z厚度，T時間，M原子量，N電荷數，D密度，C電流密度）
舉例：鎳密度8.9g/cm3，電荷數2，原子量58.69，試問鎳電鍍理論厚度？
Z==2.448 CTM/ ND
==2.448CT×58.69/2×8.9
==8.07CT
若電流密度為1Amp/ dm2（1ASD），電鍍時間為一分鐘，則理論厚度
Z==8.07×1×1==8.07μ“
金理論厚度==24.98CT（密度19.3，分子量196.9665，電荷數1）
銅理論厚度==8.74 CT（密度8.9，分子量63.546，電荷數2）
銀理論厚度==25.15 CT（密度10.5，分子量107.868，電荷數1）
鈀理論厚度==10.85 CT（密度12.00，分子量106.42，電荷數2）
80/20鈀鎳理論厚度==10.42 CT（密度11.38，分子量96.874，電荷數2）
90/10錫鉛理論厚度==20.28 CT（密度7.713，分子量127.8，電荷數2）
綜合計算A：
假設電鍍一批D-25P-10SnPb端子，數量為20萬支，生產速度為20M/分，每個鎳槽鎳電流為50 Amp，金電流為4 Amp，錫鉛電流為40 Amp，實際電鍍所測出厚度鎳為43μ“，金為11.5μ“，錫鉛為150μ“，每個電鍍槽長皆為2米，鎳槽3個，金槽2個，錫鉛槽3個，每支端子鍍鎳面積為82平方毫米，鍍金面積為20平方毫米，鍍錫鉛面積為46平方毫米，每支端子間距為0.6毫米，請問：1.20萬只端子，須多久可以完成？2.總耗金量為多少g？，換算PGC為多少g？，3.每個鎳，金，錫鉛槽電流密度各為多少？4.每個鎳，金，錫鉛電鍍效率為多少？
解答：1. 20萬支端子總長度==200000×6==1200000==1200M
20萬支端子耗時==1200/ 20 ==60分==1Hr
2. 20萬支端子總面積==200000×20==4000000mm2==400dm2
20萬支端子耗純金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g
20萬支端子耗PGC量==22.54 / 0.681==33.1g
3. 每個鎳槽電鍍面積==2×1000×82 / 6==27333.33mm2==2.73dm2
每個鎳槽電流密度==50 /2.73 ==18.32ASD
每個金槽電鍍面積==2×1000×20 / 6==6666.667mm2==0.67dm2
每個鎳槽電流密度==4 /0.67 ==5.97ASD
每個錫鉛槽電鍍面積==2×1000×46 / 6==15333.33mm2==1.53dm2
每個鎳槽電流密度==40 /1.53 ==26.14ASD
4. 鎳電鍍時間==3×2 /20==0.3分
鎳理論厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35
鎳電鍍效率==43 /44.35 ==97%
金電鍍時間==2×2 /20==0.2分
金理論厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83
金電鍍效率==11.5/29.83==38.6%
錫鉛電鍍時間==3×2 /20==0.3分
錫鉛理論厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159
錫鉛電鍍效率==150/159 ==94.3%
綜合計算B：
今有一客戶委托電鍍加工一端子，數量總為5000K，其電鍍規格為鎳50μ“，金GF，錫鉛為100μ“。
1.設定厚度各為：鎳60μ“，金1.3μ“，錫鉛120μ“。
2.假設效率各為：鎳90%，金20%，錫鉛80%。
3.可使用電流密度范圍各為：鎳設定15ASD，金0~10ASD，錫鉛2~30ASD。
4.電鍍槽長各為：鎳6米，金2米，錫鉛6米。
5.端子間距為2.54mm。
6.單支電鍍面積各為：金15mm2，鎳54mm2，錫鉛29mm2。
請問：1.產速為多少？
2.需要多少時間才能生產完畢？（不包含開關機時間）
3.鎳電流各為多少安培？
4.金，錫鉛電流密度及電流各為多少？
解答：
1.鎳效率==鎳設定膜厚 / 鎳理論膜厚 0.9==60 /Z Z=67μ“（鎳理論膜厚）
鎳理論膜厚==8.074CT 67==8.074×15×T T==0.553分（電鍍時間）
鎳電鍍時間==鎳電鍍槽長 / 產速 0.553 = 6 /V V=10.85米/分（產速）
2.完成時間==總量×0.001×端子間距 /產速
t==5000000×0.001×2.54 /10.85==1170.5分 1170.5 /60==19.5Hr（完成時間）
3.鎳電鍍總面積==鎳電鍍槽長 / 端子間距×單支鎳電鍍面積
M=6×1000 /2.54 ×54 ==127559mm2==12.7559dm2
鎳電流密度==鎳電流 /鎳電鍍總面積 15==A /12.7559 A==191安培
4.金效率==金設定膜厚 /金理論膜厚
0.2==1.3/Z Z=6.5μ“（金理論膜厚）
金電鍍時間==金電鍍槽長 /產速 T=2/10.85==0.1843分
金理論膜厚==24.98CT 6.5==24.98×C×0.1843 C==1.412ASD（電流密度）
金電鍍總面積==金電鍍槽長 /端子間距×單支金電鍍面積
M=2×1000 /2.54 ×15 ==11811mm2==1.1811dm2
金電流密度==金電流 /金電鍍總面積 1.412==A/1.1811 A==1.67安培
錫鉛效率 ==錫鉛設定膜厚 /錫鉛理論膜厚
0.8==120 /Z Z==150μ“（錫鉛理論膜厚）
錫鉛電鍍時間==錫鉛電鍍槽長 /產速 T=6/10.85==0.553分
錫鉛理論膜厚==20.28CT 150==20.28×C×0.553 C==13.38ASD（電流密度）
錫鉛電鍍總面積==錫鉛電鍍槽長 /端子間距×單支錫鉛電鍍面積
M=6×1000 /2.54 ×==錫鉛電流 /錫鉛電鍍總面積 13.38==A/6.8504 A==91.7安培。

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