常用名詞

 

本標準包括了電鍍專業常用的名詞及解釋，適用于電鍍及與電鍍有關的過程。

 

1.化學腐蝕–chemical corrosion

 

金屬在非電化學作用下的腐蝕(氧化)過程。通常指在非電解質溶液及干燥氣體中，純化學作用引起的腐蝕。

 

2.雙電層–electric double layer

 

電極與電解質溶液界面上存在的大小相等符號相反的電荷層。

 

3.雙極性電極–bipolar electrode

 

一個不與外電源相連的，浸入陽極與陰極間電解液中的導體?？拷枠O的那部分導體起著陰極的作用，而靠近陰極的部分起著陽極的作用。

 

4.分散能力–throwing power 均鍍能力

 

在特定條件下，一定溶液使電極上(通常是陰極)鍍層分布比初次電流分布所獲得的結果更為均勻的能力。

 

此名詞也可用于陽極過程，其定義與上述者類似。

 

5.分解電壓–decomposition voltage

 

其定義與上述者類似。

 

能使電化學反應以明顯速度持續進行的最小電壓(溶液的歐姆電壓降不包括在內)。

 

6.不溶性陽極(惰性陽極)–inertanode / insoluble anode

 

在電流通過時，不發生陽極溶解反應的陽極。

 

7.電化學–electrochemistry

 

研究電子導體和離子導體的接觸界面性質及其所發生變化的科學。

 

8.電化學極化(活化極化)–activationpolarization

 

由于電化學反應在進行中遇到困難而引起的極化。

 

9.電化學腐蝕–electrochemical corrosion

 

在卑解質溶掖中或金屬表面上的液膜中，服從于電化學反應規律的金屬腐蝕(氧化)過程

 

10.電化當量–electrochemical equivalent

 

在電極上通過單位電量(例如1安時，1庫侖或1法拉第時)，電極反應形成產物之理論重量。通常以克/庫侖或克/安時表示。

 

11 電導率(比電導)–conductivity

 

單位截面積和單位長度的導體之電導，通常以S/m表示。

 

12 電泳–electrophoresis cataphoresis

 

液體介質中帶電的膠體微粒在外電場作用下相對液體的遷移現象。

 

13 電動勢–electromotive force

 

原電池開路時兩極間的電勢差。

 

14 鈍化電勢–passivation potential

 

金屬電極陽極極化時，金屬陽極溶解速率突然下降的電勢。通常腐蝕電流在達到鈍化電勢前經歷一極大值。

 

15 腐蝕電勢–corrosion potential

 

金屬材料在特定的腐蝕環境中自發建立的穩定電極電勢。

 

16 電流密度–current density

 

單位面積電極上通過的電流強度，通常以A/dm2表示。

 

17 電流效率–current efficiency

 

電極上通過單位電量時，電極反應生成物的實際質量與電化當量之比，通常以%表示。

 

18 腐蝕速率，腐蝕電流–corrosion rate(vcor)，corrosion current(Icor)

 

腐蝕速率是材料特定表面上單位時間物質轉變的量?；虬捶ɡ诙?，腐蝕速率是腐蝕電勢下的電流。

 

腐蝕電流為: Icor =nFvcor;

 

式中：n-電極反應的電子數;

 

F-法拉第常數;

 

vcor-腐蝕速率。

 

19 電極–electrode

 

置于導電介質(如電解液、熔融物、固體、或氣體)中的導體。電流通過它流入或流出導電介質。

 

20 電極電勢–electrode potential

 

在標準狀態下，某電極與標準氫電極(作為負極)組成原電池，所測得的電動勢稱為該電極的氫標電極電勢，或簡稱電極電勢。各種電極的氫標電極電勢可以表示出電極與溶液界面間電勢差的相對大小。

 

21 電解質–electrolyte

 

本身具有離子導電性或在一定條件下(例如高溫熔融或溶于溶劑形成溶液)能夠呈現離子導電性的物質。

 

22 電解液–electrolytic solution

 

具有離子導電性的溶液。

 

23 電離度–degree of ionization

 

溶液中的電解質以自由離子存在的摩爾數與其總摩爾數之比。通常以%表示。

 

24 去極化–depolarization

 

在電解質溶液或電極中加入某種去極劑而使電極極化降低的現象。

 

25 平衡電極電勢–equilibrium electrode potential

 

電極反應處于熱力學平衡狀態的電極電勢。

 

26 正極–positive electrode

 

在原電池的兩個電極中電勢較正的電極。

 

27 負極–negative electrode

 

在原電池的兩個電極中電勢較負的電極。

 

28 陰極–cathode

 

發生還原反應的電極，即反應物于其上獲得電子的電極。

 

29 陰極極化–cathodic polarization

 

當有電流通過時，陰極的電極電勢向負的方向偏移的現象。

 

30 陰極性鍍層–cathodic coating

 

比基體金屬的電極電勢更正的金屬鍍層。

 

31 陽極–anode

 

發生氧化反應的電極，即能接受反應物所給出電子的電極。

 

32 陽極泥–anode slime

 

在電流作用下，陽極溶解過程中產生的不溶性殘渣。

 

33 陽極極化–anodic polarization

 

當有電流通過時，陽極的電極電勢向正的方向偏移的現象。

 

34 陽極性鍍層–anodic coating

 

比基體金屬的電極電勢更負的金屬鍍層。

 

35 遷移數–transport number

 

電流通過電解質溶液時，溶液中某種離子攜帶的電流與通過的總電流之比稱為該離子的遷移數。

 

36 超電勢–overpotential

 

電極上有電流通過時的電極電勢與熱力學平衡電極電勢的差值。

 

37 擴散層–diffusion layer

 

電流通過時在電極表面附近存在著濃度梯度的溶液薄層。

 

38 雜散電流–stray current

 

在需要通過電流的線路以外的其他回路(例如鍍槽槽體或加熱器等)中流過的電流。

 

39 導電鹽–conducting salt

 

添加到電解液中能夠提高溶液電導率的鹽類物質。

 

40 體積電流密度–volume current density

 

單位體積電解質溶液中通過的電流強度。通常以A/L表示。

 

41 沉積速率–deposition rate

 

單位時間內鍍件表面沉積出金屬的厚度。通常以μm/h表示。

 

42 初次電流分布–primary current distribution

 

不存在電極極化時，電流在電極表面上的分布。

 

43 局部腐蝕–local corrosion

 

腐蝕破壞主要集中在表面局部區域，而其他部分幾乎未遭受腐蝕的一種現象。

 

44 極化–polarization

 

電極上有電流通過時，電極電勢偏離其平衡值的現象。

 

45 極化度–polarizability

 

電極電勢隨電流密度的變化率，它相當于改變單位電流密度所引起的電極電勢的變化。

 

46 極化曲線–polarization curve

 

描述電極電勢與通過電極的電流密度之間關系的曲線。

 

47 極間距–Interelectrode distance

 

原電池或電解槽中兩電極(正、負極或陰、陽極)之間的距離。

 

48 乳化–emulsification

 

一種液體以極微小液滴均勻地分散在互不相溶的另一種液體中的現象。

 

49 應力腐蝕–stress corrosion

 

金屬材料在應力和腐蝕環境共同作用下而發生的開裂現象。

 

50 析氣–gassing

 

電解過程中電極上有明顯可見的氣體析出現象。

 

51 活化–activation

 

用調整有效離子濃度，達到理想行為以消除電極表面的鈍化狀態。

 

52 活度–activity

 

在標準狀態下，溶液中組分的熱力學濃度，即校正真實溶液與理想溶液性質的偏差而使用的有效濃度。

 

53 標準電極電勢–standard electrode potential

 

在標準狀態下，電極反應中所有反應物與產物的活度(或逸度)均等于l的平衡電極電勢。

 

54 濃差極化–concentration polarization

 

電極上有電流通過時，由電極表面附近的反應物或產物濃度變化引起的極化。

 

55 鈍化–passivation

 

在一定溶液中使金屬陽極極化超過一定數值后，金屬溶解速率不但不增大，反而劇烈減小，這種使金屬表面由”活化態”轉變為”鈍態”的過程稱為鈍化。由陽極極化引起的鈍化為電化學鈍化，而由溶液中某些鈍化劑的作用引起的鈍化則稱為化學鈍化。

 

56 點腐蝕–spot corrosion

 

在金屬表面出現的點狀腐蝕。

 

57配位化合物–complex compound

 

金屬離子或原子與一定數目的帶負電的基團或電中性的極性分子形成具有配位鍵的化合物。

 

58 復鹽–double salt

 

兩種鹽以一定比例共同結晶而成的化合物。它實質上是以晶體形式存在的配位化合物。

 

59 氫脆–hydrogen embrittlement

 

金屬或合金吸收氫原子和有應力存在下而引起的脆性。

 

60 滲氫–seepage hydrogen

 

金屬制件在浸蝕、除油或電鍍等過程中常有吸附氫原子的這種現象。

 

61 界面張力–interracial tension

 

兩相界面間存在的使界面收縮的作用力稱為界面張力。若其中一相為氣體則稱為表面張力。

 

62 臨界電流密度–critical current density

 

在電鍍所需電極反應的電勢范圍內，能夠維持反應進行的最高或最低電流密度。高于最高電流密度時，電勢移動超出所需范圍，將有新的副反應發生。低于最低電流密度時，電極反應速率降低而達不到生產上的要求。

 

63 半電池–half-cell

 

單一電極與電解質溶液所構成的體系。

 

64 原電池–galvanic cell

 

能將化學能直接轉變為電能的裝置。一個原電池可以看作是由兩個半電池組成的。

 

65 鹽橋–salt bridge

 

連接兩個半電池用于減小液接電勢的裝置，通常為盛有濃度較高的電解質溶液(例如飽和的KCL溶液)的玻璃管。

 

66 pH值–pH value

 

氫離子活度αH+(或近似地用濃度)的常用對數的負值，即pH=一logaH+。

 

67 基體材料–basis material(substrate)

 

能在其上沉積金屬或形成膜層的材料。

 

68 輔助陽極–auxiliary anode

 

為了改善被鍍制件表面上的電流分布而使用的附加陽極。

 

69 輔助陰極–auxiliary cathode

 

制件上某些電流過于集中的部位附加某種形狀的陰極，以避免毛刺和燒焦等缺陷，這種附加的陰極就是輔助陰極。

 

70 接觸電勢–contact potential

 

兩種不同的導電材料接觸時，在界面上產生的電勢差。

 

71 晶間腐蝕–intercrystalline corrosion

 

沿著晶粒邊界發生的選擇性腐蝕。

 

72 溶度積–solubility product

 

在一定溫度下難溶電解質飽和溶液中相應的離子之濃度的乘積，其中各離子濃度的冪次與它在該電解質電離方程式中的系數相同。

 

73 溶解度–solubility

 

在一定的溫度和壓力下，在100g溶劑中所能溶解溶質最大的克數。

 

74 微觀覆蓋能力–microcovering power

 

在一定條件下電鍍液中金屬離子在孔隙或劃痕中電沉積的能力。

 

75 槽電壓–tank voltage

 

電解時單元電解槽兩極間總電勢差。

 

76 靜態電極電勢–static electrode potential

 

無外電流通過時，金屬電極在電解液中的電極電勢。

 

77 螯合物–chelate compound

 

中心離子與配體多位配合形成的具有環狀結構的配位化合物。

 

78 整平作用–1eveling action

 

鍍液使鍍層表面比基體表面更平滑的能力。

 

79 覆蓋能力–covering power

 

在特定的電鍍條件下，鍍液沉積金屬覆蓋鍍件整個表面的能力。

 

80 主要表面–signiflcant surface

 

制件上電鍍前后的規定表面，該表面上的鍍層對于制件的外觀和(或)使用性能是極為重要的。

 

81 沖擊電流–striking current

 

電鍍過程中通過的瞬時大電流。

 

 

 

材料設備

 

 

1 水的軟化–softening of water

 

除去水中Ca2+、Mg2+等離子以降低其硬度的過程。

 

2 匯流排–busbar

 

連接整流器(或直流發電機)與鍍槽供導電用的銅排或鋁排。

 

3 陽極袋–anode bag

 

套在陽極上以防止陽極泥渣進入溶液的棉布或化纖織物袋子。

 

4 光亮劑–brightening agent (brightener)

 

加入鍍液中可獲得光亮鍍層的添加劑。

 

5 助濾劑–filteraid

 

為防止濾渣堆積過于密實，使過濾順利進行，而使用細碎程度不同的不溶性惰性材料。

 

6 阻化劑–inhibitor

 

能減小化學反應或電化學反應速率的物質，例如強浸蝕中使用的緩蝕劑。

 

7 表面活性劑–surface active agent(surfactant)

 

能顯著降低界面張力的物質，常用作洗滌劑、潤濕劑、乳化劑、分散劑、起泡劑等。

 

8 乳化劑–emulsifying agent(emulsifier)

 

能降低互不相溶的液體間的界面張力，使之形成乳濁液的物質。

 

9 配位劑–complexant

 

能與金屬離子或原子結合而形成配位化合物的物質。

 

10 絕緣層–insulated layer(resist)

 

涂敷在電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導電的涂層。

 

11 掛具(夾具)–platingrack

 

用來裝掛零件，以便于將它們放入槽中進行電鍍或其它處理的工具。

 

12 潤濕劑–wetting agent

 

能降低制件與溶液間的界面張力，使制件表面易于被溶液潤濕的物質。

 

13離心干燥機–centrifuge

 

利用離心力使制件脫水干燥的設備。

 

14 添加劑–addition agent(additive)

 

加入鍍液中能改進鍍液的電化學性能和改善鍍層質量的少量添加物。

 

15 緩沖劑–buffer

 

能使溶液pH值在一定范圍內維持基本恒定的物質。

 

16 移動陰極–swept cathode

 

被鍍制件與極杠連在一起作周期性往復運動的陰極。

 

17 隔膜–diaphragm

 

把電解槽的陽極區和陰極區彼此分隔開的多孔膜或半透膜。

 

18 整合劑–chelating agent

 

能與金屬離子結合形成螯合物的物質。

 

19 整平劑–leveling agent

 

在電鍍過程中能夠改善基體表面微觀平整性，以獲得平整光滑鍍層的添加劑。

 

20 整流器–rectifier

 

把交流電直接變為直流電的設備。

 

 

鍍覆方法

 

 

1 化學氣相沉積 chemical vapor deposition

 

用熱誘導化學反應或蒸氣氣相還原于基體凝聚產生沉積層的過程。

 

2 物理氣才目沉積 physical vapor deposition

 

通常在高真空中用蒸發和隨后凝聚單質或化合物的方法沉積覆蓋層的過層。

 

3 化學鈍化 chemical passivation

 

用含有氧化劑的溶液處理金屬制件，使其表面形成很薄的鈍態保護膜的過程。

 

4 化學氧化 chemical oxidation

 

通過化學處理使金屬表面形成氧化膜的過程。

 

5 陽極氧化 anodizing

 

金屬制件作為陽極在一定的電解液中進行電解，使其表面形成一層具有某種功能(如防護性，裝飾性或其它功能)的氧化膜的過程。

 

6 化學鍍(自催化鍍)autocalytic plating

 

在經活化處理的基體表面上，鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。

 

7 激光電鍍 1aser electroplating

 

在激光作用下的電鍍。

 

8 閃鍍 flash(flash plate)

 

通電時間極短產生薄鍍層的電鍍。

 

9 電鍍 electroplating

 

利用電解在制件表面形成均勻、致密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程。

 

10 機械鍍 mechanical plating

 

在細金屬粉和合適的化學試劑存在下，用堅硬的小圓球撞擊金屬表面，以使細金屬粉覆蓋該表面。

 

11 浸鍍 immersion plate

 

由一種金屬從溶液中置換另一種金屬的置換反應產生的金屬沉積物，例如：

 

Fe+Cu2+→Cu+Fe2+

 

12 電鑄 electroforming

 

通過電解使金屬沉積在鑄模上制造或復制金屬制品(能將鑄模和金屬沉積物分開)的過程。

 

13 疊力口電流電鍍 superimposed current electroplating

 

在直流電流上疊加脈沖電流或交流電流的電鍍。

 

14 光亮電鍍 bright plating

 

在適當的條件下，從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。

 

15 合金電鍍 alloy plating

 

在電流作用下，使兩種或兩種以上金屬(也包括非金屬元素)共沉積的過程。

 

16 多層電鍍 multiplayer plating

 

在同一基體上先后沉積上幾層性質或材料不同的金屬層的電鍍。

 

17 沖擊鍍 strike plating

 

在特定的溶液中以高的電流密度，短時間電沉積出金屬薄層，以改善隨后沉積鍍層與基體間結合力的方法。

 

18 金屬電沉積 metal electrodeposition

 

借助于電解使溶液中金屬離子在電極上還原并形成金屬相的過程。包括電鍍、電鑄、電解精煉等。

 

19 刷鍍 brush plating

 

用一個同陽極連接并能提供電鍍需要的電解液的電極或刷，在作為陰極的制件上移動進行選擇電鍍的方法。

 

20 周期轉向電鍍 periodic reverse plating

 

電流方向周期性變化的電鍍。

 

21 轉化膜 conversion coating

 

金屬經化學或電化學處理所形成的含有該金屬化合物的表面膜層，例如鋅或鎘上的鉻酸鹽膜或鋼上的氧化膜。

 

22 掛鍍 rack plating

 

利用掛具吊掛制件進行的電鍍。

 

23 復合電鍍(彌散電鍍)composite plating

 

用電化學法或化學法使金屬離子與均勻懸浮在溶液中的不溶性非金屬或其他金屬微粒同時沉積而獲得復合鍍層的過程。

 

24 脈沖電鍍 pulse plating

 

用脈沖電源代替直流電源的電鍍。

 

25 鋼鐵發藍(鋼鐵化學氧化)blueing (chemical oxide)

 

將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化性溶液中，使其表面形成通常為藍(黑)色的氧化膜的過程。

 

26 高速電鍍 high speed electrodeposion

 

為獲得高的沉積速率，采用特殊的措施，在極高的陰極電流密度下進行電鍍的過程。

 

27 滾鍍 barrel plating

 

制件在回轉容器中進行電鍍。適用于小型零件。

 

28 塑料電鍍 plating on plastics

 

在塑料制件上電沉積金屬鍍層的過程。

 

29 磷化 phosphating

 

在鋼鐵制件表面上形成一層難溶的磷酸鹽保護膜的處理過程。

 

 

測試檢驗

 

 

1 大氣暴露試驗atmospheric corrosion test

 

在不同氣候區的暴曬場按規定方法進行的一種檢驗鍍層耐大氣腐蝕性能的試驗。

 

2 中性鹽霧試驗(NSS試驗) neutralsalt spray test(NSS-test)

 

利用規定的中性鹽霧試驗鍍層耐腐蝕性。

 

3 不連續水膜water break

 

制件表面因污染所引起的不均勻潤濕性而使其水膜不連續的現象，這是一種檢查清洗程度的方法。

 

4 pH計 pH meter

 

測定溶液pH值的儀器。

 

5 孔隙率 porosity

 

單位面積上針孔的個數。

 

6 內應力 internal stress

 

在電鍍過程中由于種種原因引起鍍層晶體結構的變化，使鍍層被拉伸或壓縮，但因鍍層已被固定在基體上，遂使鍍層處于受力狀態，這種作用于鍍層的內力稱為內應力。

 

7 電導儀 conductivity gauge

 

測量電解質溶液電導率的儀器。

 

8 庫侖計(電量計) coulombmeter

 

根據電解過程中電極上析出物的質量或體積(對于氣體)來計量通過電量的儀器。

 

9 旋轉圓盤電極 rotating disk electrode

 

測定溶液體系的擴散系數和電化學參數的一種電極。它是將金屬棒嵌于同心塑料圓筒中，金屬棒底面為電極的工作面，電極同轉動馬達的轉動軸連接，整體固定在穩定的座架上，電極工作面垂直轉軸，其圓心對準轉軸心。這樣，電極轉動時緊貼電極工作面的液相建立起一個厚度與轉速有關的均一、穩定的擴散層。

 

10 旋轉環盤電極 rotating ring disk electrode

 

環盤電極是在圓盤電極的工作面上裝有與其同心的環的電極，環與圓盤之間用薄層絕緣材料隔離。環電極用來檢測圓盤電極上的可溶性反應產物，環盤電極也是電化學測試常用的電極。

 

11 針孔 pores

 

從鍍層表面貫穿到鍍層底部或基體金屬的微小孔道。

 

12 銅加速鹽霧試驗(CASS試驗) copperaccelerated salt spray (CASS test ).

 

用規定含銅鹽和醋酸的氯化鈉水溶液作噴霧劑而進行的一種加速腐蝕試驗。

 

13 參比電極 reference electrode

 

平衡電極電勢非常穩定和高度可逆的半電池，它可同另一半電池構成原電池以確定后者的電極電勢。

 

14 甘汞電極 calomel electrode

 

由汞、氯化亞汞和一定濃度(例如飽和溶液)的氯化鉀溶液組成的半電池。

 

15 可焊性 solder ability

 

鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。

 

16 硬度 hardness

 

鍍層抵抗其它物體刻劃或壓入其表面的能力，是鍍層的一項重要機械性能。根據測定方法的不同可用不同量值表示硬度，如布氏硬度、洛氏硬度、維氏硬度、肖氏硬度和努氏硬度等。硬度常用顯微硬度計測定。

 

17 金屬變色 tarnish

 

由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化，如發暗、失色等。

 

18 點滴腐蝕試驗 dropping corrosion test

 

讓特定的腐蝕液有控制地滴在試樣表面上，以檢驗試樣表面保護層耐蝕性的試驗方法。

 

19 玻璃電極glass electode

 

利用薄玻璃膜將兩種溶液隔離而產生電勢差的電極，常用于測量溶液pH值。

 

20 結合力 adhesion

 

鍍層與基體材料之間結合強度的量度，可用使鍍層與基體分離所需的力表示。

 

21 哈林槽 Haring cell

 

用絕緣材料制成的矩形槽，槽中陽極分別對應遠近兩個陰極，用來估計鍍液分散能力及電極極化程度的裝置。

 

22 恒電勢法 potentiostatic method

 

為了得出電極電勢與電流密度的關系曲線，可控制研究電極的電極電勢，使其按一定的規律變化，同時測定相應的電流密度的方法。

 

23 恒電流法 galvanostatic method

 

為了得出電流密度與電極電勢的關系曲線，可控制研究電極的電流密度，使其按一定的規律變化，同時測定相應的電極電勢的方法。

 

24 交流電流法 a.c method

 

用小幅度正弦波交流電激勵電極，從其電極電勢的響應，可以求得電極過程的某些參數的方法。

 

25 樹枝狀結晶 trees

 

電鍍時在陰極上(特別是邊緣和其他高電流密度區)形成的粗糙、松散的樹枝狀或不規則突起的沉積物。

 

26 脆性 brittleness

 

鍍層所能承受變形程度的能力，它主要決定于鍍層材料及其內應力。

 

27 起皮 peeling

 

鍍層呈片狀脫離基體的現象。

 

28 起泡 blister

 

在電鍍層中由于鍍層與底金屬之間失去結合力而引起一種凸起狀缺陷。

 

29 剝離 spalling

 

由于某些原因(例如不均勻的熱膨脹或收縮)引起的鍍層表面層的碎裂或脫落。

 

30 桔皮 orange peel

 

類似于桔皮波紋外觀的表面處理層。

 

 

鍍前鍍后處理

 

 

1 鍍前處理 preplating

 

為使制件材質暴露出真實表面和消除內應力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及內應力等種種前置技術處理。

 

2 鍍后處理 postplating

 

為使鍍件增強防護性能、裝飾性及其他特殊目的而進行的(如鈍化、熱熔、封閉和除氫等等)電鍍后置技術處理。

 

3 化學拋光 chemical polishing

 

金屬制件在一定的溶液中進行處理以獲得平整、光亮表面的過程。

 

4 化學除油 alkaline degreasing

 

借皂化和乳化作用在堿性溶液中清除制件表面油污的過程。

 

5 電拋光 electropolishing

 

金屬制件在合適的溶液中進行陽極極化處理以使表面平滑、光亮的過程。

 

6 電解除油 electrolytic degreasing

 

金屬制件作為陽極或陰極在堿溶液中進行電解以清除制件表面油污的過程。

 

7 電解浸蝕 electrolytic pickling

 

金屬制件作為陽極或陰極在電解質溶液中進行電解以清除制件表面氧化物和銹蝕物的過程。

 

8 浸亮 bright dipping

 

金屬制件在溶液中短時間浸泡形成光亮表面的過程。

 

9 機械拋光 mechanical polishing

 

借助高速旋轉的抹有拋光膏的拋光輪以提高金屬制件表面平整和光亮程度的機械加工過程。

 

10 有機溶劑除油 solvent degreasing

 

利用有機溶劑清除制件表面油污的過程。

 

11 光亮浸蝕 bright pickling

 

用化學或電化學方法除去金屬制件表面的氧化物或其他化合物使之呈現光亮的過程。

 

12 粗化 roughening

 

用機械法或化學法使制件表面得到微觀粗糙，使之由憎液性變為親液性，以提高鍍層與制件表面之間的結合力的一種非導電材料化學鍍前處理工藝。

 

13 敏化 sensitization

 

將粗化處理過的非導電制件于敏化液中浸漬，使其表面吸附一層還原性物質，以便隨后進行活化處理時，可在制件表面還原貴金屬離子以形成”活化層”或”催化膜”，從而加速化學鍍反應的過程。

 

14 汞齊化 amalgamation (blue dip)

 

將銅或銅合金等金屬制件浸在汞鹽溶液中，使制件表面形成汞齊的過程。

 

15 刷光 brushing

 

旋轉的金屬或非金屬刷輪(或刷子)對制件表面進行加工以清除表面上殘存的附著物，并使表面呈現一定光澤的過程。

 

16 乳化除油 emulsion degreasing

 

用含有有機溶劑、水和乳化劑的液體除去制件表面油污的過程。

 

17 除氫 removal of hydrogen (de-embrittlement )

 

金屬制件在一定溫度下加熱或采用其他處理方法以驅除金屬內部吸收氫的過程。

 

18 退火 annealing

 

退火是一種熱處理工藝，將鍍件加熱到一定的溫度，保溫一定時間后緩慢冷卻的熱處理工藝。退火處理可消除鍍層中的吸收氫，減小鍍層內應力，從而降低其脆性;也可以改變鍍層的晶粒狀態或相結構，以改善鍍層的力學性質或使其具有一定的電性、磁性或其他性能。

 

19 逆流漂洗 countercurrent rinsing

 

制件的運行方向與清洗水流動方向相反的多道清洗過程。

 

20 封閉 sealing

 

在鋁件陽極氧化后，為降低經陽極氧化形成氧化膜的孔隙率，經由在水溶液或蒸汽介質中進行的物理、化學處理。其目的在于增大陽極覆蓋層的抗污能力及耐蝕性能，改善覆蓋層著色的持久性或賦予別的所需要的性質。

 

21 著色能力 dyeing power

 

染料在陽極氧化膜或鍍層上的附著能力。

 

22 退鍍 stripping

 

退除制件表面鍍層的過程。

 

23 熱擴散 thermal diffusion

 

加熱處理鍍件，使基體金屬和沉積金屬(一種或多種)擴散形成合金層的過程。

 

24 熱熔 hot melting

 

為了改善錫或錫鉛合金等鍍層的外觀及化學穩定性，在比鍍覆金屬的熔點稍高的溫度下加熱處理鍍件，使鍍層表面熔化并重新結晶的過程。

 

25 著色 colouring

 

讓有機或無機染料吸附在多孔的陽極氧化膜上使之呈現各種顏色的過程。

 

26 脫色 decolorization

 

用脫色劑去除已著色的氧化膜上顏色的過程。

 

27 噴丸 shot blasting

 

用硬而小的球，如金屬丸噴射金屬表面的過程，其作用是加壓強化該表面，使之硬化或具有裝飾的效果。

 

28 噴砂 sand blasting

 

噴射砂粒流沖擊制件表面而達到去污、除銹或粗化的過程。

 

29 噴射清洗 spray rinsing

 

用噴射的細液流沖洗制件以提高清洗效果，并節約用水的清洗方法。

 

30 超聲波清洗 ultrasonic cleaning

 

用超聲波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他雜質的方法。

 

31 弱浸蝕 acid dipping

 

金屬制件在電鍍前浸入一定的溶液中，以除去表面上極薄的氧化膜并使表面活化的過程。

 

32 強浸蝕 pickling

 

將金屬制件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕液中，以除去其上的氧化物和銹蝕物等的過程。

 

33 緞面加212 satin finish

 

使制件表面成為漫反射層的處理過程。經過處理的表面具有緞面狀非鏡面閃爍光澤。

 

34 滾光 barrel burnishing

 

將制件裝在盛有磨料和滾光液的旋轉容器中進行滾磨出光的過程。

 

35 磨光 grinding

 

借助粘有磨料的磨輪對金屬制件進行拋磨以提高制件表面平整度的機械加工過程。